国产350nm步进光刻机AST6200正式发运：芯上微装再突破高端半导体设备壁垒
事件概述
2025年11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）宣布，其自主研发的首台350nm步进光刻机（型号AST6200）正式完成出厂调试与验收，并启程发往客户现场。这一里程碑事件标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破，进一步推动了半导体装备的自主化进程。
AST6200光刻机核心性能与技术亮点
AST6200作为芯上微装打造的全自主可控步进式光刻设备，专为特定先进制造场景定制，具备多项核心技术优势：
1. 高分辨率成像能力
- 搭载大数值孔径投影物镜，结合多种照明模式与可变光瞳技术，实现350nm高分辨率。
- 满足当前主流化合物半导体芯片（如碳化硅SiC、氮化镓GaN等）的光刻工艺需求，适用于功率器件、射频前端、光电子芯片及MicroLED等场景。
2. 高精度套刻技术
- 配置高精度对准系统，实现正面套刻80nm和背面套刻500nm的精准控制。
- 确保多层图形套刻的一致性和准确性，有效提升器件良率，降低生产成本。
3. 全栈式自主软件控制系统
- 搭载芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统，涵盖从底层驱动到上层工艺管理的完整链条。
- 实现完全自主知识产权，具备强大的工艺扩展性和远程运维能力，为设备全生命周期赋能，助力客户智能化产线升级。
4. 强工艺适应性与高产率设计
- 兼容多材质基底：支持Si、SiC、InP、GaAs、蓝宝石等多种半导体材料。
- 兼容多形态基片：适配平边、双平边、Notch等多种基片类型。
- 创新调焦调平系统：采用多光斑、大角度入射设计，可精准测量透明、半透明、不透明及大台阶基底。
- 支持背面对准模块：满足键合片等复杂制程的背面对准需求，显著降低拥有成本（COO）。
芯上微装公司背景与市场地位
芯上微装成立于2025年2月，虽成立时间不足一年，但已展现出强劲的技术实力和市场竞争力：
- 核心业务：专注于高端半导体装备研发、生产和服务，主力产品包括晶圆级先进封装光刻机、激光退火设备和前道晶圆缺陷检测设备。
- 技术团队：拥有约600人的研发团队，平均年龄33岁，65%为硕士博士学历，具备深厚的光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解积淀。
- 市场表现：此前在先进封装光刻机领域已取得显著成绩。2025年8月，公司第500台步进光刻机成功交付盛合晶微半导体，该产品全球市占率达35%，国内市占率高达90%，成为细分领域的领军者。
行业意义与影响
AST6200光刻机的发运对我国半导体产业发展具有多重重要意义：
1. 打破国外垄断：长期以来，高端光刻设备市场被ASML等国际巨头垄断。芯上微装的350nm步进光刻机实现了关键技术自主可控，填补了国内在该领域的空白。
2. 支撑新兴产业发展：随着5G通信、新能源汽车、光通信、激光雷达、MicroLED等新兴产业的崛起，化合物半导体需求激增。AST6200专为这些场景定制，将有力支撑国内相关产业链的发展。
3. 推动国产化替代：全栈式软件自主可控和硬件核心部件的突破，标志着我国在高端半导体装备“卡脖子”问题上又迈出坚实一步，提升了产业链供应链的安全性和稳定性。
4. 提振行业信心：此次突破引发市场强烈反响。11月26日A股开盘后，半导体、光芯片和光模块概念股全线走强，长光华芯、明微电子等多股涨停，反映出市场对国产半导体设备进步的高度认可。
未来展望
芯上微装的成功并非偶然。公司核心人员和技术资产源自上海微电子集团，在湾芯展等展会中已展示其在化合物半导体光刻机、激光退火设备等领域的布局。随着AST6200的交付和后续产品的迭代升级，芯上微装有望在更广泛的半导体制造领域发挥重要作用。
未来，随着国内对半导体产业投入的持续加大和技术攻关的不断深入，国产光刻机在更高分辨率（如28nm及以下）领域的突破值得期待。芯上微装等企业的崛起，将为中国半导体产业的自主化、高端化发展注入更强动力。
此次350nm步进光刻机的发运，不仅是芯上微装的一个重要里程碑，更是中国半导体装备产业从“跟跑”向“并跑”乃至“领跑”转变的关键一步。在当前复杂的国际形势下，这种自主创新能力的提升显得尤为珍贵。
