海思Hi2131 Cat.1物联芯片:复杂环境通信的新解决方案
上市信息
2025年7月10日,上海海思发文宣布Hi2131 Cat.1芯片上市2458。Cat.1以网络覆盖广、物联成本优等特点,逐步成为广域物联应用广泛的技术,是连接设备与数据、现实与虚拟的关键纽带12348。
解决痛点
在复杂的无线电磁环境中,Cat.1设备的低功耗与高通信性能往往难以兼得。若提高设备通信性能,通常需要付出更高的功耗代价,导致设备续航能力下降,影响通信可获得性;若满足设备低功耗要求,设备通信性能往往需要打折,导致通信链路不稳定。而海思Hi2131 Cat.1芯片针对物联网设备在复杂环境中通信功耗与性能难以兼顾的痛点,提供了高性能、低功耗的稳定通信解决方案123467。
性能优势
功耗优化
采用超轻量芯片架构与极简休眠管理,将休眠功耗一举压缩至150uA。相较于常见的同类型芯片,保活功耗直降30%以上,数传功耗亦降低10%。功耗的显著优化直接转化为设备续航能力的跃升,意味着共享设备维护周期大幅延长,用户体验与运维成本同步优化